SMT指定内定位孔相关规定

一、  SMT板件内定位添加规范：

1． 内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置（无线路的位置） 添加直径为 1.152mm（45.4mil）,(为和板内其他1.15mm孔区分开，特别添加1.152mm）的非金属化孔，数量为3-4个, 3-4个内定位确保不在同一直线上；

2． 非金属化阻焊开窗为1.3mm(51.4mil) 

3． 仅需要smt的板件才进行添加，其他板件不加

4． 如果客户板件内部有客户自己添加的1.152mm非金属化孔，则检查数量是否大于等于3个，可以不用另外添加内定位；如果不符合，需要另行添加

5 . 加内定位孔的原则：是尽量不要靠近线路，更不能伤到线路，尽量加在空白区，如果没有空白区，则可以加到铜皮上，则也可以加到大的铜皮处，铜皮处进行相应掏铜处理；